VALÈNCIA. (EP) El congreso internacional sobre innovación ISPIM ha optado por la ciudad de València para su primer evento presencial tras las restricciones sanitarias provocadas por la pandemia, este año bajo el lema 'Reconectar, redescubrir, reimaginar'.
ISPIM Connects València reunirá durante tres días, del 29 de noviembre al 1 de diciembre, a profesionales de la innovación de la industria, la consultoría, la investigación y el sector público para redescubrir el valor de la comunidad y la colaboración y reimaginar respuestas a nuevos horizontes.
La celebración del simposio en el centro municipal de innovación Las Naves supone una oportunidad para crear conexiones entre la comunidad de innovación de València y la comunidad de innovación global, resalta el consistorio.
En colaboración con Las Naves y la fundación turística Visit València, el programa de ISPIM Connects València contará con ponencias, mesas redondas, talleres, zona 'networking' y área expositiva para posters o prototipos. También habrá visitas técnicas y culturales para dar a conocer la ciudad, así como reuniones bilaterales y cenas 'networking'.
A través de las sesiones Connecting València se pretende mostrar el talento y el trabajo que se realiza en el 'cap i casal' en el campo de la innovación. "La ciudad está en la vanguardia europea de la innovación orientada a misiones, como así lo demuestra con Missions València 2030, y queremos que esa ciudad a la que aspiramos sea un modelo que inspire a muchas otras ciudades", afirma el concejal de Innovación, Carlos Galiana.
ISPIM, formado en Noruega en 1983, es la sociedad internacional para la innovación más antigua, global y activa del mundo. Cada año organiza dos congresos en una ciudad diferente, con un perfil científico, tecnológico y de emprendimiento. En anteriores ediciones se ha celebrado Toronto (Canadá), Melbourne (Australia), Bangkok (Tailandia), Boston (Estados Unidos), Kuala Lumpur (Malasia) o Estocolmo (Suecia), y tiene previstas ediciones futuras en Osaka (Japón) y Copenhague (Dinamarca).
