VALÈNCIA. El campus de la Comunidad Valenciana de ESIC Business & Marketing School celebró ayer la XIV edición de MEET YOUR FUTURE, el foro de empleabilidad en el que se gestionaron más de 1.000 candidaturas de trabajo. Asimismo, se superaron las 150 ofertas laborales y más de 80 ofertas de prácticas. De hecho, fueron más de 700 los alumnos y antiguos alumnos de ESIC los que participaron en el MEET, junto con más de 60 destacadas empresas, tanto del ámbito nacional como internacional, que buscaban perfiles de la escuela para sus procesos de selección.
Entre las empresas que han participado destacan nombres como Caixa Popular, Asisa, Grupo Dulcesol, Spberner, Grefusa, Trumbo, Velarte, Nunsys, Hinojosa, Royo Group, Randstad, Profiltek, Viajes Transvia, Okisam, Power Electronics o Grupo Ifedes, entre otras muchas. El MEET está orientado a todos los alumnos de ESIC, que estén cursando estudios de Grado, Postgrado y Alumni (antiguos alumnos de la entidad).
Según ha explicado el director de ESIC Valencia, Agustín Carrilero, “con el MEET, les pedimos a los alumnos que hagan un alto en el camino de su día a día para que vean y sientan la necesidad de lo que las empresas demandan”. “Queremos que nuestros alumnos tengan una mentalidad innovadora y una actitud emprendedora”, ha señalado.
Es la primera ocasión en la que el MEET se desarrolla a lo largo de todo un día. Por la mañana, el encuentro tuvo una vertiente formativa, mediante el desarrollo de talleres, conferencias y dinámicas de grupo; mientras que por la tarde se desarrolló el ‘Foro de Empleabilidad’, con los procesos de selección de los candidatos, por parte de las empresas participantes. Además, se celebró un ‘Elevator Pitch’, consistente en que cada una de las startups participantes aprovechó el tiempo que dura el trayecto en ascensor de seis pisos para explicar, dentro del mismo ascensor, su propuesta de negocio. También tuvo lugar una actividad de ‘Escape Hall’ en el centro, para medir las competencias de los alumnos para mejorar a los profesionales del mañana.
